弊社各メーカーと契約を締結しており各社の得意部分を纏めて表記しております 仕様・スペックによりましては適合しない場合が御座います。
その場合仕様・スペックを確認し個別でご回答させて頂きます。
◆製造可能基板サイズ 700ｍｍｘ1100ｍｍ(24層まで）
◆製造可能層数 1層～30層
◆アスペクト比 12
◆パターン形成に関して テンティング法 ライン75μ クリアランス75μ
◆インピーダンス制御 シングル・差動 ±10％で対応
◆仕様基材 FR-1 CEM-3 FR-4 FR-5相当 ポリイミド
テフロン アルミ セラミック
◆表面仕上げ 耐熱フラックス 鉛フリーレベラー 共晶レベラー
金フラッシュ 電解金めっき
◆高付加価値基板 貫通樹脂埋め ビルドアップ IVH
0.4mmピッチBGA/CSP対応
◆使用CAD PADS CR-5000PWS CR5000BD プロテル メンター CAD VANCE
